Chladící zadní kryt
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Zadní panel
IO rozhraní hlavní desky je otevřeno, rozšiřující rozhraní je opraveno, logo rozhraní sítotiskové obrazovky, LOGO a dekorace celého stroje je realizována prostřednictvím panelu.
Přední rám
Nalepte dotykovou obrazovku, LCD obrazovku, upevněte střední desku a antipyretický zadní kryt.
Střední deska
Pevná LCD obrazovka.
Střední deska
Pevná LCD obrazovka.
Kryt paměti
Po otevření krytu paměti můžete paměť složit
Sériový kryt
Při rozšíření 4 sériových portů se používá k upevnění modulu 4 sériových portů.
Buckle
Pro zapuštěnou instalaci upevněte stroj.